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从2009年的“十城千辆”规模推广起步,到2018年年产销量过百万辆,中国新能源汽车用了近10年时间;再到2022年的年产销量超过500万辆,用了约4年时间;进一步到今年产量首次突破年度1000万辆,仅用了约2年时间。随着新能源汽车的快速发展,汽车芯片的市场需求激增。
据报道,在车载芯片领域,日美欧大型企业具有优势,中国国产比例仅为1成左右。
盖世汽车的数据显示,控制电流、影响纯电动汽车性能的功率半导体的中国国产比例仅为15%左右,用于实现自动驾驶等的尖端芯片则不到5%。包括这些芯片在内的车载芯片整体的国产比例被认为在1成左右。
据《日本经济新闻》年初报道,尽管中国汽车,尤其是中国电动汽车正在全世界所向披靡,不过目前中国汽车芯片的国产供给率仅为10%左右,九成依赖进口。
近年来,随着新能源汽车的不断普及,以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展,对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中,电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且,在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下,其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。
汽车芯片是指用于汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。汽车芯片是实现汽车电子化、智能化、安全化、环保化等关键的核心元器件,在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色。汽车芯片产业的发展受到汽车市场需求、半导体技术进步、政策法规等多方面因素的影响。
半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。
把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类:一是传统半导体厂商和车企,主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。
据中研产业研究院《2024-2029年中国汽车芯片行业市场全景调研与发展前景预测报告》分析:
我国是全球最大的汽车和新能源汽车产销国,近年来,我国汽车电子行业稳步发展,产业能力不断提升。
11月14日,从中国汽车工业协会获悉,我国新能源汽车年产量首次突破1000万辆,同时也是全球首个新能源汽车年度达产1000万辆的国家。从2009年的“十城千辆”规模推广起步,到2018年年产销量过百万辆,中国新能源汽车用了近10年时间;再到2022年的年产销量超过500万辆,用了约4年时间;进一步到今年产量首次突破年度1000万辆,仅用了约2年时间。随着新能源汽车的快速发展,汽车芯片的市场需求激增。
不仅仅是科技企业在研发汽车芯片,汽车厂商本身也在加速布局,依托各自的汽车制造经验,更加有针对性的研发芯片产品。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰:随着智能驾驶等级的不断升级,汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
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